【{$randkws}】消息称三星背面供电芯片测试结果良好 有望提前导入 - {$web_name} 据韩媒 Chosunbiz 报导
2 月 29 日讯息，据韩媒 Chosunbiz 报导，三星电子近期在背面供电联网（BSPDN）处理器评测中获得了好于预期的成果，有望提前导入前方制程节点。
传统处理器使用自下而上的本周2024上影节，网友观点两极分化制造方式，先制造晶体管再兴办用于互连和供电的周一围相关话题讨论引关注线路层。但随着制程工艺的收缩，传统供电模式的线路层越来越混乱，对设计与制造形成干扰。
BSPDN 技术将处理器供电联网转移至晶圆背面，可简化供电路径，解决互连瓶颈，缩减供电对通讯的官方节目录制合集干扰，最后可下降渠道整体电压与功耗。针对三星而言，还尤其有助于移动端 SoC 的小型化。
▲ BSPDN 背面供电联网示意图。国产游戏最新进展太真实了图源 imec
参考韩媒报导，三星电子在评测晶圆上对两种各异的 ARM 内核设计开展了评测，在处理器面积上分别减小了 10% 和 19%，另外还获得了不超过 10% 的表现、频率效率提升。
Chosunbiz 称，三星此前考虑在 2027 年左右的 1.7nm（IT之家注：此处存疑，以往报导中为 1.4nm）工艺中做到背面供电技术的商业化，但由于当下超额达成了开发目标，预计将更改路线图，最初在明年启动的 2nm 中使用。
三星电子的两大比拼对手台积电和英特尔也积极布局背面供电领域：其中英特尔将于本年的 20A 节点着手启动其 BSPDN 做到 PowerVia；而依据技术博客 More Than Moore 讯息，台积电预计将在 2025 年启动规范 N2 节点后 6 个月左右亮相对应的背面供电版次。
▲ 台积电前方技术路线图。图源技术博客 More Than Moore
传统处理器使用自下而上的本周2024上影节，网友观点两极分化制造方式，先制造晶体管再兴办用于互连和供电的周一围相关话题讨论引关注线路层。但随着制程工艺的收缩，传统供电模式的线路层越来越混乱，对设计与制造形成干扰。
BSPDN 技术将处理器供电联网转移至晶圆背面，可简化供电路径，解决互连瓶颈，缩减供电对通讯的官方节目录制合集干扰，最后可下降渠道整体电压与功耗。针对三星而言，还尤其有助于移动端 SoC 的小型化。
▲ BSPDN 背面供电联网示意图。国产游戏最新进展太真实了图源 imec
参考韩媒报导，三星电子在评测晶圆上对两种各异的 ARM 内核设计开展了评测，在处理器面积上分别减小了 10% 和 19%，另外还获得了不超过 10% 的表现、频率效率提升。
Chosunbiz 称，三星此前考虑在 2027 年左右的 1.7nm（IT之家注：此处存疑，以往报导中为 1.4nm）工艺中做到背面供电技术的商业化，但由于当下超额达成了开发目标，预计将更改路线图，最初在明年启动的 2nm 中使用。
三星电子的两大比拼对手台积电和英特尔也积极布局背面供电领域：其中英特尔将于本年的 20A 节点着手启动其 BSPDN 做到 PowerVia；而依据技术博客 More Than Moore 讯息，台积电预计将在 2025 年启动规范 N2 节点后 6 个月左右亮相对应的背面供电版次。
▲ 台积电前方技术路线图。图源技术博客 More Than Moore